膠體 or 晶片表面氣泡　　(此類(lèi)氣泡一般浮在表面，肉眼都能看到)產(chǎn)生此類(lèi)氣泡主要有以下幾方面的原因：　　1.點(diǎn)膠前，點(diǎn)膠頭腔體內仍殘留氣泡?！　?.點(diǎn)膠頭部件未完全密封(漏氣)　　3.膠水本身脫

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)統計數據顯示，2022年全球半導體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng )新高?！　　EMI 表示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021

　　OCA光學(xué)膠(Optically Clear Adhesive)是一種用于膠結透明光學(xué)元件(如顯示器蓋板， 觸控面板等)的特種粘膠劑，屬于壓敏膠的一類(lèi)。光學(xué)膠作用突出，產(chǎn)品附加值高，發(fā)展空間巨

　　生產(chǎn)中易出現以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強度不好易掉片等。解決這些問(wèn)題應整體研究各項技術(shù)工藝參數，從而找到解決問(wèn)題的辦法?！　　?. 點(diǎn)膠量的大小　　根據工作經(jīng)驗，膠點(diǎn)直

　　隨著(zhù)摩爾定律的逐漸失效，芯片性能提升陷入前所未有的困境，而系統級封裝的出現很有可能成為打破這一桎梏的勝負手?！　⊥ǔＰ酒庋b是為單獨的裸芯片連接引腳并加蓋，而系統級封裝則可以一次將多個(gè)裸芯片以及無(wú)

　　奎芯科技作為國產(chǎn)高速接口IP領(lǐng)域的先行者，自成立以來(lái)就專(zhuān)注于先進(jìn)制程IP的研發(fā)?？究萍嫉腎P已經(jīng)成功在一些知名廠(chǎng)商的7納米及以上工藝節點(diǎn)得到驗證并實(shí)現量產(chǎn)，2022年成功流片PSRAM PH

　　投資廈門(mén)報道稱(chēng)，現場(chǎng)簽約的校友招商項目中，云天二期——云天半導體三維晶圓級封裝測試項目引人注目。報道指出，云天半導體項目正在啟動(dòng)云天二期規劃建設，落地海滄半導體產(chǎn)業(yè)基地，計劃用于擴建晶圓級封裝生產(chǎn)

　　隨著(zhù)系統集成度不斷提高，倒裝芯片上凸點(diǎn)的尺寸和節距變得越來(lái)越小(凸點(diǎn)節距可小于100um)，傳統的組裝后底部填充技術(shù)由于是在Die Bounding之后才進(jìn)行底部填充的，因此常常會(huì )出現凸點(diǎn)間填

　　封裝不但直接影響著(zhù) IC 本身的電性能、熱性能、光性能和機械性能，還在很大程度上決定了電子整機系統的小型化、可靠性和成本。目前半導體行業(yè)內已將封裝作為單獨產(chǎn)業(yè)來(lái)發(fā)展,并已與 IC 設計、I

　　1、真空缸不下降。故障排除方法：通常先檢查下降氣缸有無(wú)異常，或查看感應器接觸是否良好?！　?、按開(kāi)機鍵無(wú)反應。故障排除方法：檢查電源插口和電源線(xiàn)有無(wú)接觸良好，檢查真空貼合機電源有無(wú)損壞?！　?、真

　　目前熱門(mén)的3D IC封裝、HBM以及FOWLP等先進(jìn)封裝工藝都可見(jiàn)到真空壓膜機的蹤跡?！　阒莶┲顷P(guān)于2022年全球市場(chǎng)半導體真空壓膜機的研究報告稱(chēng)，全球市場(chǎng)主要半導體真空壓膜機生產(chǎn)商包括Nik

　　真空貼合機壓手機屏幕產(chǎn)生氣泡的問(wèn)題已經(jīng)困擾了無(wú)數手機屏幕維修師傅，尤其是大冬天氣泡問(wèn)題更加嚴重，而返工更是耗費大量的工時(shí)和成本，那么，使用真空貼合機壓完屏幕后產(chǎn)生氣泡究竟是什么原因呢?　　1、設備