1、開(kāi)料(CUT)　　開(kāi)料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線(xiàn)上制作的板子的過(guò)程?！　∈紫任覀儊?lái)了解幾個(gè)概念：　　(1)UNIT：UNIT是指PCB設計工程師設計的單元圖形?！　?2)SET：SET是

接上，集成電路IC封裝術(shù)語(yǔ)解析（一）　　7、CDIP-G(Ceramic Dual In-line Package Glass)　　用玻璃封裝的陶瓷雙列直插式封裝，也有寫(xiě)作DIP-G，用于ECL

　　EDA設計中經(jīng)常會(huì )用到各種各樣的芯片，這些芯片通過(guò)一個(gè)外殼支架上引腳連接線(xiàn)路板上的導線(xiàn)和其他器件相連，這種外殼支架就稱(chēng)為集成電路的封裝形式，芯片的晶圓通過(guò)金線(xiàn)連接到外殼支架上的引腳，通過(guò)引腳實(shí)現內

　　追溯芯片封裝歷史，將單個(gè)單元從整個(gè)晶圓中切割下來(lái)再進(jìn)行后續封裝測試的方式一直以來(lái)都是半導體芯片制造的“規定范式”。然而，隨著(zhù)芯片制造成本的飛速提升以及消費市場(chǎng)對于芯片性能的不斷追求，人們開(kāi)始意識到

　　硅晶圓供需緊繃、有望進(jìn)行大幅漲價(jià)!券商看旺、大幅調升目標價(jià)，日本硅晶圓大廠(chǎng)SUMCO今日股價(jià)飆漲、創(chuàng )約2年半來(lái)新高水平?！　「鶕﨧oneyDJ XQ全球贏(yíng)家系統報價(jià)，截至臺北時(shí)間25日上午12

　　我們設計滿(mǎn)足各種應用需求的封裝本質(zhì)上是芯片布局成電路和散熱技術(shù)。結合外部設計組成成熟的產(chǎn)品，其技術(shù)基礎主要是三個(gè)方面。包括芯片互連，芯片焊接，和散熱設計，加上一個(gè)外殼封裝構成整個(gè)模塊，如下圖所示：

　　晶圓級封裝CSP　?、窀鶕﨡-STD-012標準的定義，CSP是指封裝尺寸不超過(guò)裸芯片1.2倍的一種先進(jìn)的封裝形式　?、褡罱咏研?die)尺寸的封裝　　l 邊長(cháng)比不大于1.2倍　?、衩娣e比大大于

　　CMOS 傳感器的封裝-前道封裝工藝　　晶圓進(jìn)料檢驗：使用高倍顯微鏡以抽樣的方式抽檢晶圓香[看晶圓表面缺陷?！　≌婵召N膜機：將裝有產(chǎn)品的晶舟盒放進(jìn)貼片機，貼膜機自動(dòng)取晶圓在晶圓正面貼上膠膜以保護產(chǎn)

　　選用灌封材料時(shí)應考慮的問(wèn)題?　　1)灌封后性能的要求：使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶(hù)外使用還是戶(hù)內使用、受力狀況、是否要求阻燃和導熱、顏色要求等;　　2)灌封工藝：手動(dòng)或自動(dòng)，室

　　FOL– Back Grinding背面減薄　　將從晶圓廠(chǎng)出來(lái)的Wafer進(jìn)行背面研磨，來(lái)減薄晶圓達到 封裝需要的厚度(8mils~10mils);　　磨片時(shí)，需要在正面(Active Area)

　　晶圓處理步驟及流程　　截斷　　晶體從單晶爐里出來(lái)之后，第一步就是截掉頭尾?！　≈睆綕L磨　　在晶體生長(cháng)過(guò)程中，整個(gè)晶體長(cháng)度中是有偏差的，晶圓制造過(guò)程中有各種各樣的晶圓固定器和自動(dòng)設備，需要嚴格的直徑

　　1月19日，湖南三安半導體項目*大單體M2B芯片廠(chǎng)房順利完成封頂?！　≡擁椖课挥陂L(cháng)沙高新區白馬鎮許龍路西側，總投資160億，總占地面積1000畝，規劃主附建筑物81棟，分兩期建設。當前項目一期由中